電解活化溶解

被拋光的金屬工件表面由于凹凸不平，在電解質溶液中陽極極化時，在電位比材料自腐蝕電位高時，凸出部位在電解質溶液中由于電阻比凹洼處小，電導大，所以電流大，溶解速度快。同時，凸出部位溶解珪出來的金屬離子擴散到溶液的速度也比凹處快，也進一步有利于凸處的金屬溶解。在活化溶解階段，下列的情況都有利于凸出部位的會屬溶解。

①電解質溶液是黏稠的或在電解質溶液中添加黏稠性成分如甘油、明膠等物質，有利于陽極表面形成一層黏性液膜，這種黏性膜有著較大的密度和較小的電導。由于凸出處的黏膜比凹洼處的薄，因而電流在凸處比在凹處更易通過，更有助于凸處金屬的溶解。

②陽離子不斷溶解后，由于陽極表面溶解產物濃度不斷增加，并逐步形成了壁壘層，這時凸處溶解產產物的濃度梯度比凹處高，新溶解的離子比凹處更容易進入電解質溶液，使凸處的金屬得以繼溶解，有助于表面的進一步整平，解釋了為什么當粗糙面逐漸被整平后，凸、凹部位差距極微時金屬表面還進一步細平的疑問。

③電拋光溶解液中，可能溶解有部分氣體，被吸附在陽極的表面。或者當陽極極化時，電位達到某一值時會釋放少量的，這些氣體在陽極表面形成一層極薄的吸附層。凸處的氣體吸附量比凹處少而薄，其絕緣性能比凹處的差。對凸的金屬溶解影響不大，但是凹處的氣體吸附層較厚且不容易逸出，所以凹處的絕緣性更大，金屬更難以溶解。因此，氣體吸附層的形成更有利于凸處的溶解和整平，但并非金屬整平的主要原因。此時，陽極表面雖經粗平，但仍然暗淡無光，需進一步拋光。

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